Первыми сезон квартальных отчётов открыли компании, имеющие непосредственное отношение к литографическим технологиям. Вслед за поставщиком технологического оборудования ASML свой отчёт за второй квартал опубликовала TSMC — один из крупнейших контрактных производителей полупроводниковых изделий. Поскольку многие «бесфабричные» разработчики заказывают выпуск своих процессоров именно TSMC, по динамике финансовых показателей компании можно судить о состоянии рынка в целом.
Во втором квартале выручка TSMC выросла на 10,2 % в последовательном сравнении, и это является признаком возвращения спроса на полупроводниковые компоненты к росту, как сообщают представители компании. Чистая выручка компании составила $7,7 млрд, что на 3,3 % больше итогов аналогичного квартала прошлого года. По традиции, на второе полугодие приходится основной объём спроса на услуги TSMC, поэтому в прогноз на третий квартал закладывается выручка в диапазоне от $9,1 млрд до $9,2 млрд. Норма прибыли уложилась в прогнозируемый диапазон, составив 43 % по итогам второго квартала.
Важным элементом статистики TSMC является распределение выручки по ступеням литографической технологии. К «продвинутым» техпроцессам компания относит нормы от 16 нм и «тоньше», на их долю приходилось 47 % выручки, что на пять процентных пунктов выше итогов первого квартала. Двадцать один процент выручки был сформирован поступлениями от 7-нм заказов, на долю 16-нм техпроцесса приходилось 23 % выручки, а 10-нм довольствовался всего 3 %. Можно заметить, что за два с лишним года доля 10-нм техпроцесса в структуре выручки TSMC заметно сократилась. Впрочем, это не мешает компании утверждать, что среди контрактных производителей она занимает доминирующее положение по 10-нм техпроцессу в показателях доли рынка. Что характерно, в первом квартале выручка от реализации 7-нм продуктов достигала 22 % совокупной, поэтому пока можно говорить о некоторой стагнации. Однако руководство TSMC убеждено, что по итогам года обе разновидности 7-нм техпроцесса будут формировать не менее 25 % общей выручки.
Структура выручки по областям применения готовых продуктов тоже важна для понимания динамики рынка. Смартфоны за один квартал увеличили свою долю на 5 % до 45 %, и хотя в будущем сохраняется некоторая неопределённость, накладываемая факторами вроде «торговой войны» США с Китаем и Южной Кореи с Японией, руководство TSMC убеждено, что именно смартфоны будут косвенно формировать крупнейшую часть выручки компании. Тем более что удельное содержание выпускаемой TSMC продукции в смартфоне будет расти.
Высокопроизводительные вычислительные компоненты (HPC) свою долю в выручке за квартал увеличили на 23 % до 32 %. В первом квартале TSMC приступила к опытному производству продукции по 5-нм технологии, массовое производство будет развёрнуто в следующем полугодии. Плотность транзисторов по сравнению с 7-нм техпроцессом будет увеличена на 80 %, уровень быстродействия вырастет на 15 %. Руководство компании ожидает, что технические характеристики её 5-нм изделий позволят обойти конкурентов.
Началось массовое производство продуктов по 7-нм техпроцессу второго поколения, который использует так называемую EUV-литографию для изготовления нескольких слоёв микросхем и процессоров, серийные изделия попадут на рынок в третьем квартале текущего года. Так называемый 6-нм техпроцесс позволит увеличить плотность размещения транзисторов на 18 %, литография со сверхжёстким ультрафиолетовым излучением в его рамках будет использоваться для большего количества слоёв. Опытное производство по технологии N6 начнётся в первом квартале следующего года, а серийное будет развёрнуто во втором полугодии.
Основным локомотивом спроса на услуги TSMC в ближайшее время будет переход на 5G в сфере телекоммуникаций, который подстегнёт и спрос на смартфоны соответствующего класса. Впрочем, компоненты для серверов и базовых станций нового поколения тоже будут переходить на прогрессивные литографические технологии. Хорошо будет расти сегмент Интернета вещей, хотя сама по себе ёмкость этого рынка пока не так велика. Автомобильный сегмент в годовом сравнении продемонстрирует снижение выручки.
TSMC утверждает, что её 3-нм техпроцесс будет самым передовым в отрасли, а некоторые названные аналогичным образом технологии конкурентов по параметрам будут ближе к 5-нм техпроцессу. В рамках своего 5-нм техпроцесса TSMC по-прежнему будет опираться на FinFET-структуры, но с переходом на 3-нм технологию готова рассмотреть альтернативы, хотя пока и не собирается говорить какие. Многое в этом выборе будет зависеть от пожеланий клиентов компании.
